पतले, हल्के फोन की तलाश में, सैमसंग प्रतिष्ठित एस-पेन के लिए एक नए डिजाइन पर विचार कर रहा है। अगला सैमसंग गैलेक्सी जेड फोल्ड 7 वर्तमान मॉडल की तुलना में थोड़ा पतला हो सकता है, एक एस-पेन के साथ जो अधिक निकटता से मिलता जुलता है एप्पल पेंसिल. ऐसा परिवर्तन कुछ ट्रेड-ऑफ़ के साथ आएगा: अर्थात्, एस-पेन को कार्य करने के लिए चार्जिंग की आवश्यकता होगी।
सैमसंग के अधिकांश फ़ोनों में डिजिटाइज़र होता है – कांच की एक पतली परत जो स्पर्श इनपुट को उस चीज़ में बदल देती है जिसे फ़ोन समझता है। हालाँकि, वह डिजिटाइज़र जगह लेता है, और एक पतला विकल्प फोन को और भी छोटा करने की अनुमति देगा। के अनुसार टिपस्टर जुकनलोसेरेवेसैमसंग सक्रिय इलेक्ट्रोस्टैटिक (एईएस) विधि के पक्ष में गैलेक्सी जेड फोल्ड 7 पर डिजिटाइज़र को हटा सकता है।
यह वही विधि है जिसका उपयोग Apple करता है। यह डिजिटाइज़र के बिना काम कर सकता है, लेकिन यह पेन को स्पर्श इनपुट के लिए आवश्यक बिजली की आपूर्ति करने के लिए बाध्य करता है। और क्योंकि पेन को चार्ज करने की क्षमता की आवश्यकता होगी, यह मोटा हो जाएगा।
सैमसंग ने पहले ही दक्षिण कोरिया में इसी तरह का बदलाव लागू कर दिया है सैमसंग गैलेक्सी जेड फोल्ड स्पेशल एडिशन. यह उतना ही पतला है क्योंकि सैमसंग ने डिजिटाइज़र को हटा दिया है, और यही कारण है कि वर्तमान एस-पेन उस विशेष मॉडल के साथ काम नहीं करता है।
एस-पेन कर सकना अभी चार्ज किया जाएगा, लेकिन यह केवल ब्लूटूथ कार्यक्षमता के लिए है। यहां तक कि पूरी तरह से बैटरी से वाइप किया गया पेन भी गैलेक्सी को इनपुट प्रदान करेगा और ऐसा लगता है कि सैमसंग इसका फायदा उठा रहा है। Jukanlosreve से जुड़ी साइट बताती है कि सैमसंग उन उपयोगकर्ताओं को लक्षित करता है जो पेन कार्यक्षमता और अधिक पतला फोन चाहते हैं।
यदि सैमसंग बिल्ट-इन पेन को त्यागने का निर्णय लेता है, तो यह आकार को काफी हद तक (अपेक्षाकृत रूप से) कम कर सकता है। ज़ेड फोल्ड स्पेशल एडिशन अपने नॉन-एसई कजिन की तुलना में 1.5 मिमी पतला है, जिसका आयाम 10.6 मिमी फोल्ड और 4.9 मिमी अनफोल्ड है।
हमें निकट भविष्य में यह बदलाव देखने की उम्मीद नहीं है। सैमसंग गैलेक्सी S25 पहले से ही उत्पादन में है, जिसका अर्थ है कि सैमसंग को मौजूदा पेन स्लॉट का आकार बदलने की आवश्यकता होगी। यदि यह परिवर्तन होता है, तो 2026 या उसके बाद तक आने की संभावना नहीं है।